90749447
0193424501847
Neuf
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- Fiche Technique
Poids et dimensions
Largeur
165 mm
Poids
1,52 kg
Profondeur
165 mm
Hauteur
112 mm
Hauteur du colis
203 mm
Largeur du colis
596 mm
Profondeur du colis
273 mm
Connectivité
Quantité de ports HDMI
1
Port DVI
Non
Quantité d'interface DisplayPorts
1
Combo casque / microphone Port
Oui
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
1
Entrée jack microphone
Non
Entrée ligne
Oui
Sortie ligne
Oui
Entrée DC
Oui
Design
Couleur du produit
Noir
Pays d'origine
Chine
Type de châssis
USFF
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
représentation / réalisation
Type de produit
PC
Carte mère chipset
Intel® Q170
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)
1
États Idle
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Les options intégrées disponibles
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Évolutivité
1S
ID ARK du processeur
97121
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0
Spécification de solution thermique
PCG 2015A
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologies de surveillance thermique
Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1,00
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1,00
Version Intel® TSX-NI
1,00
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® HD Graphics 630
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1100 MHz
ID de la carte graphique intégrée
0x5912
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
Logiciel
Architecture du système d'exploitation
64-bit
Système d'exploitation installé
Windows 10 IoT Enterprise LTSB
Mémoire
Fréquence de la mémoire
2400 MHz
Mémoire interne
8 Go
Mémoire interne maximale
8 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Configuration de la mémoire (fente x taille)
2 x 4 Go
Emplacements mémoire
2x DIMM
Canaux de mémoire
Dual-channel
ECC
Non
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
Intel® Core™ i5
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
1,7 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,3 GHz
Génération de processeurs
Intel® Core™ i5 de 7e génération
Mémoire cache du processeur
6 Mo
Modèle de processeur
i5-7500T
Nombre de coeurs de processeurs
4
Fréquence du processeur
2,7 GHz
Type de cache de processeur
L3
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Nombre de processeurs installés
1
Nombre de threads du processeur
4
Bus informatique
8 GT/s
Configurations de PCI Express
2x8,1x8+2x4
ECC pris en charge par le processeur
Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
35 W
Lithographie du processeur
14 nm
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Kaby Lake
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Tension de mémoire prise en charge par le processeur
1,35 V
Tjunction
80 °C
Type de bus
DMI3
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Version des emplacements PCI Express
3.0
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600,2133,2400 MHz
Réseau
Bluetooth
Oui
Ethernet/LAN
Oui
Modèle du Bluetooth
4.2
Norme Wi-Fi
Wi-Fi 5 (802.11ac)
Standards wifi
802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac)
Type d'antenne
2x2
Fabricant du contrôleur WLAN
Intel
LAN Ethernet : taux de transfert des données
10,100,1000 Mbit/s
Modèle de contrôleur WLAN
Intel Dual Band Wireless-AC 8260
Wifi
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Support de stockage
Capacité du Solid State Drive (SSD)
256 Go
Capacité SDD totale
256 Go
Capacité totale de stockage
256 Go
Facteur de forme SSD
M.2
Interface du Solid State Drive (SSD)
NVMe
Lecteur de cartes mémoires intégré
Non
Lecteur optique
Non
Nombre de SSD installés
1
Supports de stockage
SSD
Autres caractéristiques
Écran tactile
Oui
Full HD
Oui
Touches Windows
Oui
Caractéristiques spéciales
Segment HP
Professionnel
HP Support Assistant
Oui
Logiciel HP fourni
Absolute Persistence module; HP Noise Cancellation Software; HP Notifications; HP Velocity; HP Wireless Wakeup; HP Connection Optimizer; Microsoft Skype Room System
HP Recovery Manager
Oui
Contenu de l'emballage
Écran inclus
Oui
Résolution de l'écran
1920 x 1280 pixels
Taille de l'écran
31,2 cm
Type d'écran
LCD
Type de panneau
IPS
Durabilité
Technologies et matériaux durables
Faible teneur en halogène
Puissance
Alimentation d'énergie
90 W