Lenovo ThinkSystem SR650 сервер Стойка (2U) Процессор Intel® Xeon® 4108 1,8 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W

Модель процессора:

Производитель процессора:

Технологический процесс:

Совместимые серии процессоров:

Семейство процессоров:

Сокет процессора:

Пошаговое выполнение:

Поддерживаемые наборы команд:

Код процессора:

Потоки процессора:

Операционные режимы процессора:

Повышеная частота процессора:

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

Execute Disable Bit:

Масштабируемость:

Tcase:

Тактовая частота процессора: Тактовая частота процессора — это величина, обозначающая то максимальное количество операций, которое способен выполнить процессор за одну секунду, следовательно, чем выше этот показатель, тем больше скорость работы устройства. Однако не стоит забывать о том, что помимо тактовой частоты, процессор имеет другие характеристики, влияющие на производительность. То есть сравнение по параметру «тактовая частота» уместно лишь в том случае, если процессоры относятся к одной модельной серии.

Кодовое название процессора:

Максимальное количество полос PCI Express:

Тип кэша процессора:

Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:

Типы памяти, поддерживаемые процессором:

Частоты памяти, поддерживаемые процессором:

Каналы памяти, поддерживаемые процессором:

ECC-память поддерживается процессором:

Размер корпуса процессора:

Бесконфликтный процессор:

Тип внутренней памяти:

Максимальная внутренняя память:

Error-correcting code (ECC):

Тактовая частота памяти:

Конфигурация памяти (слоты х емкость):

Оперативная память: Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.

Интерфейс жесткого диска:

Тип оптического привода:

Уровни RAID:

Размер жесткого диска:

Поддержка Hot-Plug:

Количество поддерживаемых жестких дисков:

Функция "горячей" замены:

Максимальная емкость накопителей:

Поддерживаемые размеры жесткого диска:

Поддержка RAID:

Количество поддерживаемых SSD:

Поддерживаемые RAID контроллеры:

Модель встроенного графического адаптера:

Свивка кабеля:

Подключение Ethernet:

Количество портов USB 2.0:

Количество портов VGA (D-Sub):

Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

Версия PCI Express слотов:

Слоты PCI Express x8 (поколение 3.x):

Источник питания:

Входная частота источника питания:

Поддержка резервного блока питания (РБП):

Поддерживаемое количество резервных блоков питания:

TDP:

Монтаж в стойку:

Тип корпуса:

Поддержка резервных вентиляторов:

направляющие для установки в стойку:

Управление производительностью:

Сертификаты устойчивого развития:

Технология Intel Hyper-Threading:

Технология Intel Turbo Boost:

Intel AES New Instructions:

Технология Enhanced Intel SpeedStep:

Intel Trusted Execution Technology:

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Intel® TSX-NI:

Intel® 64:

Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):

Технология Визуализации (VT-x) Intel:

версия Intel® TSX-NI:

ID ARK процессора:

Количество установленных процессоров:

Слоты памяти:

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

Встроенный графический адаптер:

Бесконфликтная продукция:

Высота:

Ширина:

Глубина:

Рабочая высота:

Диапазон относительной влажности при эксплуатации:

Диапазон температур при хранении:

Диапазон температур при эксплуатации:

Диапазон относительной влажности при хранении:

Совместимые операционные системы:

TPM модуль:

Доступные встроенные опции:

Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП):

Количество соединений QPI: